近日,矽赫微科技(上海)有限公司(SHW)正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由国内半导体投资旗舰元禾璞华领投,合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富及江苏大摩半导体等多家知名投资机构与产业资本联合参投,云岫资本担任本轮财务顾问。矽赫微科技成立于2023年,总部位于上海,是专注于高端半导体晶圆永久键合设备研发的Fabless装备企业,在日本设有研发中心,核心团队由中日资深
了解详情 2026-05-18
据陕西证监局及证监会官网公示,龙腾半导体股份有限公司于2026年3月30日正式完成A股IPO上市辅导备案登记,拟登陆A股资本市场,本次辅导机构为国信证券,合作律所、会计师事务所分别为北京中伦与容诚。此举标志着这家西安功率半导体龙头企业,在时隔近四年后重启IPO征程。龙腾半导体2009年7月成立于西安,是国家级专精特新“小巨人”企业、陕西省半导体产业链“链主&rd
了解详情 2026-05-18
据报道,英伟达Rubin Ultra传出因量产与封装难度考量,设计可能由市场预期的4颗GPU晶粒下修至2颗。供应链指出,目前晶圆代工端规划以双晶粒(2-die)版本为主,但并未影响整体投片规模,AI芯片需求仍维持强劲。
了解详情 2026-05-17
近日,半导体光学检测设备厂商珠海诚锋电子科技有限公司完成近亿元B轮融资,本轮由前海方舟领投。诚锋科技成立于2015年,专注于半导体光学检测设备的研发、生产和销售,自研多套光学显微成像技术,全栈掌握图形检测核心算法,产品已量产应用于晶圆制造、掩模版制造及光模块制造领域,是专精特新“小巨人”企业。
了解详情 2026-05-17
2026年3月31日,合肥晶合集成电路股份有限公司正式向香港联合交易所主板重新递交上市申请,计划实现科创板与港交所两地上市(A+H),本次IPO由中金公司担任独家保荐人。这是该公司继2025年9月首次递表失效后,再度启动港股上市进程。晶合集成成立于2015年,由合肥市国资委相关主体与台湾力晶科技合资设立,2023年5月登陆上交所科创板,当前市值约551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业,公司
了解详情 2026-05-17