美光科技正尝试首次研发采用堆叠式图形内存(GDDR)技术,公司正在准备必要的设备,并计划于2026年下半年开始工艺测试。堆叠式GDDR性能或不及HBM,但容量更大。公司早期设计预计将采用大约四层堆叠结构,原型产品最早可能在2027年问世。
了解详情 2026-05-20
TrendForce集邦咨询: AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货1. 预估2Q26一般型DRAM合约价格季增58-63%,NAND Flash合约价格季增70-75%2. DRAM原厂积极将产能转向Server(服务器)相关应用,尽管部分终端需求面临下修风险,整体供给持续紧缩、价格仍维持上行趋势3. NAND Flash产能向Enterprise SS
了解详情 2026-05-20
普冉股份3月31日发布关于产品调价的通知。经过公司管理层的慎重评估和考虑,综合半导体产业供应链多方面分析,决定从2026年4月15日起,对通用MCU相关产品价格进行上调。资料显示,普冉股份成立于 2016 年,2021 年登陆科创板,是国内领先的 Fabless 存储芯片设计企业。公司主营 NOR Flash 与 EEPROM 等非易失性存储芯片,凭借低功耗、高可靠优势广泛应用于消费电子、IoT、
了解详情 2026-05-18
TrendForce集邦咨询: AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关芯片设计业者成长,全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%。NVIDIA(英伟达)蝉联营收冠军,Broadcom(博通)因
了解详情 2026-05-18
台积电表示,旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产,成为推动共封装光学(CPO)落地的关键里程碑,标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉,COUPE平台通过SoIC技术将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,使组件之间距离更近,提高带宽和功率效率,减少电耦合损耗。
了解详情 2026-05-18